先进封装行业分析报告( 24 页)

    2023-06-11

先进封装行业分析报告( 24 页)


目录

1 先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势 ....... 4

1.1 摩尔定律经济效能达到瓶颈,先进封装提升芯片系统性能 .... 4

1.2 封装技术发展趋势:芯片性能不断提高、系统趋于小型化 .... 5

1.3 先进封装的技术与形态根据需求不断迭代,多应用于高性能场景 .... 6

2 先进封装市场空间广阔,为半导体设备行业带来增量 ..... 10

2.1 先进封装市场空间广阔,中国大陆先进封装产业蓬勃发展 ...... 10

2.2 先进封装为半导体设备行业带来增量 ...... 11

3 高性能计算驱动半导体产业发展,先进封装实现算力提升 ..... 13

3.1 HPC 超越手机成为半导体第一大需求驱动力,大算力时代来临 ....... 13

3.2 AI 服务器产业链迎来高景气,异构集成与异构计算共推算力发展 ...... 14

3.3 Chiplet 优势明显,是国产芯片“破局”路径之一 ....... 16

4 龙头积极布局先进封装,中国大陆封装厂商蓬勃发展 ..... 18

4.1 晶圆厂和封测厂积极布局先进封装,侧重点各有不同 ...... 18

4.2 OSAT 竞争格局较为稳定,中国大陆厂商蓬勃发展 .... 20

5 投资建议 ..... 24

6 风险因素 ..... 24

图表

图表1: 单位数量的晶体管成本对比 ....... 4

图表2: 硅的晶胞结构和硅原子空间利用率 ....... 4

图表3: 集成电路的发展方向 ....... 5

图表4: 封装技术发展的四个阶段 ....... 5

图表5: 先进封装技术的发展主要朝上游晶圆制程和下游模组两个方向 ...... 6

图表6: 先进封装四要素 ....... 6

图表7: 主流先进封装技术方案及延伸方式 ....... 7

图表8: 主流封装技术方案与特点 ....... 7

图表9: 主流先进封装技术方案及应用&厂商 .... 8

图表10: 系统级封装示意图 ..... 9

图表11: Chiplet 可以看成一种硬核形式的IP .... 9

图表12: 3D Chiplet 结构示意图 .... 10

图表13: 2021 年封装市场规模及构成 ...... 10

图表14: 2027 年封装市场规模及构成 ...... 10

图表15: 2016 年-2025E 中国大陆封装市场规模 ..... 11

图表16: 2019-2026 年先进封装主流技术市场规模及预测($M) ....... 11

图表17: 传统封装的步骤与设备 ....... 12

图表18: 先进封装晶圆级工艺所需设备 ....... 12

图表19: 部分工艺环节设备的竞争格局 ....... 13

图表20: 台积电2021 年至今下游应用领域营收占比(%) ...... 13

图表21: 中国智能算力规模及预测(百亿亿次浮点运算/秒,EFLOPS) ...... 14

图表22: 2022-2026 年全球AI 服务器出货量预估 ...... 14

图表23: 面向多场景的异构计算加速平台 ....... 15

图表24: 英特尔的Co-EMIB 技术属于典型的异构集成技术 ..... 15

图表25: 后摩智能H30 芯片与8nm 芯片性能比较 ..... 16

图表26: 采用Chiplet 设计能提升系统的功能密度 ..... 16

图表27: Chiplet 与SoC、SiP 的比较 .... 17

图表28: 用Chiplet 技术的7nm+14nm 的造价 vs 7nm ....... 17

图表29: 启明930 芯片实物 ....... 18

图表30: 2021 年封测厂及晶圆厂龙头在先进封装行业的资本支出($M) ..... 18

图表31: 英特尔封装技术发展路线图 ....... 19

图表32: 台积电推出“3D Fabric”先进封装平台 ....... 19

图表33: 日月光半导体推出的VIPack 先进封装平台 ..... 20

图表34: 2022 年海内外已经上市的封测厂营收情况 ...... 20

图表35: 2022 年全球前十大OSAT 厂商所在区域市占率 ...... 21

图表36: 长电科技先进封装产品布局 ....... 22

图表37: 通富微电晶圆级封装技术可以应用于高性能ASIC、CPU/GPU ....... 22

图表38: 华天科技推出3D Matrix 先进封装平台 .... 23

图表39: 甬矽电子业务定位中高端先进封装 ....... 23

图表40: 晶方科技高集成度、高可靠性的汽车传感器封装 ....... 24


[报告关键词]:   封装  
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