PCB行业分析 ( 60 页)

目录

1. PCB 技术演进驱动价值量不断提升，工艺、材料全面升级 ...... 8

1.1. 电子元器件关键互联件，技术演进高线路密度、高电气性能..... 8

1.2. CoWoP/正交背板对PCB 工艺/材料提出新要求，直接提升整体价值量 ....... 11

1.3. 埋嵌式工艺：突破功率半导体封装瓶颈，实现高集成与高效散热....... 14

2. PCB 上游：高端材料供不应求，成本上涨向下游传导 .... 16

2.1. 树脂：迈向224G 时代，M9 与PTFE 成下一代材料焦点 ...... 18

2.2. 铜箔：高端HVLP 与超薄铜箔迎来量价齐升，日企主导高端市场 ...... 20

2.3. 玻纤布：AI 与高速通信驱动，低介电与石英布迎来升级浪潮 ..... 23

2.4. 价格：覆铜板上游三大原材料价格震荡上涨，成本驱动CCL 厂商提价 ..... 25

3. PCB 市场周期向上，AI 驱动技术迭代各领域板量价齐升 ....... 27

3.1. 服务器/交换机：PCB 向高层、高速材料演进，单板价值量显著跃升 ..... 31

3.2. 服务器电源：AI 驱动电源系统升级，服务器电源PCB 市场空间广阔 .... 37

3.3. 封装载板：高密度与大尺寸技术迭代，由台资主导大陆企业正快速跟进....... 41

4. 国内PCB 公司 ...... 45

4.1. 胜宏科技：AI PCB 全球龙头，高多层/HDI 技术引领业绩高增长 ....... 45

4.2. 生益电子：深耕数通PCB 数十年，服务器订单拉升驱动营利双增 ..... 47

4.3. 景旺电子：全球汽车PCB 龙头，多层板PTFE 等AI PCB 实现突破 ....... 48

4.4. 沪电股份：AI 与高速网络驱动业绩高增长，汽车电子稳健发展 ..... 50

4.5. 深南电路：3-In-One 协同发展，受益服务器板与封装基板双轮驱动 ....... 52

4.6. 鹏鼎控股：全球消费电子PCB 龙头，SLP 产品切入光模块贡献新增量 ..... 53

4.7. 东山精密：多元业务协同并进，外延并购强化光通信与新能源布局....... 56

5. 风险提示 .... 59

图表目录

图1： 电子封装四个层级....... 8

图2： PCB 类别与产品结构 ...... 9

图3： PCB 产业链 ...... 9

图4： 全球PCB 产值占比情况 ....... 10

图5： PCB 技术演进 .... 11

图6： CoWoS、CoPoS、CoWoP 封装类型的比较 .... 12

图7： PCB 走线三大工艺比较 .... 13

图8： 英伟达Kyber 机柜正交背板..... 13

图9： 3D 封装Roadmap ...... 14

图10： （a）Chip-on-Substrate；（b）Chip-in-Cavity；（c）Double-side Microvia .... 15

图11： 覆铜板生产流程 ....... 16

图12： 2024 年全球CCL 竞争格局 .... 16

图13： 2024 年全球PCB 竞争格局 .... 16

图14： PCB 与CCL 成本构成 .... 17

图15： CCL 关键技术参数：Dk 与Df ....... 18

图16： 松下树脂分级体系....... 19

图17： 不同树脂数据传输损耗比较....... 19

图18： 各厂商树脂类型比较及适用传输速率....... 20

图19： 各类铜箔表面粗糙度及传输损耗比较....... 21

图20： HVLP 铜箔应用领域及竞争格局 ....... 22

图21： HVLP 铜箔市场需求增长轨迹 ....... 23

图22： 各类型玻纤布成分组成及相关性能指标....... 24

图23： 玻纤布应用场景（T：Low-CTE 布；NE：Low-Dk 一代布；NER：二代布） ....... 24

图24： 日东纺玻纤布发展Roadmap ...... 25

图25： 覆铜板价格走势（美元/千克） ..... 26

图26： LME 铜价格走势（美元/吨） .... 26

图27： 树脂价格走势（美元/吨） ..... 27

图28： 玻璃纤维价格走势（美元/吨） ..... 27

图29： 全球PCB 市场规模 ..... 27

图30： 全球PCB 市场规模（按产品分，十亿美元） ..... 28

图31： 全球PCB 市场规模（按应用分，十亿美元） ..... 28

图32： 中国台湾厂商PCB 月度营收（亿新台币） ..... 29

图33： 中国台湾厂商CCL 月度营收（亿新台币） ..... 29

图34： 海外CSP 厂商资本开支情况 ..... 30

图35： 全球服务器PCB 市场规模（亿美元） ..... 32

图36： 2023-2028 年服务器PCB 分产品增速预期 ....... 32

图37： 数据中心服务器平台升级....... 32

图38： GB200 NVL72 机柜拆解 ..... 33

图39： Rubin NVL144（含CPX）与Rubin Ultra NVL576 机柜拆解..... 34

图40： 以太网数据中心交换机速率变迁....... 34

图41： 台光光模组发展路线图及堆叠和封装技术趋势....... 35

图42： 光模组CCL 材料使用趋势（台光） ..... 36

图43： 英伟达机柜PCB 类型与价值量 ..... 37

图44： AI 数据中心供电系统 ..... 38

图45： DGXGB200 电源需求 ..... 38

图46： 服务器机架中电源架构....... 39

图47： PCB 叠层结构 ...... 40

图48： 厚铜板....... 40

图49： 台达ORV3 电源 ...... 41

图50： 英伟达GB200NVL36 架构 ..... 41

图51： AI 服务器电源弹性测算 ..... 41

图52： IC 封装载板...... 42

图53： IC 封装载板技术发展...... 42

图54： IC 封装基板发展...... 43

图55： 2023 年全球封装基板市场竞争格局...... 43

图56： IC 封装基板市场规模预测（十亿美元）...... 43

图57： 封装基板公司技术工艺覆盖情况....... 44

图58： 胜宏科技产品类型及营收占比情况....... 45

图59： 胜宏科技营收及归母净利润情况（亿元）....... 46

图60： 胜宏科技毛利率与销售净利率情况....... 46

图61： 胜宏科技分下游营收占比....... 46

图62： 胜宏科技分产品营收占比....... 46

图63： 生益电子业务情况....... 47

图64： 生益电子客户情况....... 48

图65： 生益电子营收及归母净利润情况（亿元）....... 48

图66： 生益电子毛利率与销售净利率情况....... 48

图67： 景旺电子产品情况....... 49

图68： 景旺电子营收及归母净利润情况（亿元）....... 50

图69： 景旺电子毛利率与销售净利率情况....... 50

图70： 沪电股份发展历程....... 50

图71： 沪电股份分业务营收占比情况....... 51

图72： 沪电股份分业务毛利率情况....... 51

图73： 沪电股份营收及归母净利润情况（亿元）....... 52

图74： 沪电股份毛利率与销售净利率情况....... 52

图75： 深南电路PCB 产品重点应用领域 ..... 52

图76： 深南电路营收及归母净利润情况（亿元）....... 53

图77： 深南电路毛利率与销售净利率情况....... 53

图78： 鹏鼎控股产品应用领域及客户情况....... 54

图79： 智能手机PCB 演变趋势 ..... 54

图80： 鹏鼎控股分下游应用营收占比....... 55

图81： 鹏鼎控股分下游应用毛利率情况....... 55

图82： 鹏鼎控股营收及归母净利润情况（亿元）....... 56

图83： 鹏鼎控股毛利率与销售净利率情况....... 56

图84： 东山精密业务概览....... 57

图85： 东山精密分产品营收占比....... 57

图86： 东山精密分产品毛利率情况....... 57

图87： 东山精密营收及归母净利润情况（亿元）....... 58

图88： 东山精密毛利率与销售净利率情况....... 58

表1： PCB/CCL 公司部分扩产计划 ....... 30

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