半导体及集成电路行业发展报告( 35页)

半导体及集成电路行业发展报告( 35页)


目 录

一、全球半导体市场-汽车、物联网、AI、5G 新需求引领半导体行业发展........5

1、2019 年全球半导体正在进行周期性调整.....5

2、中国集成电路产业迎来历史发展机遇期......7

(1)、中国半导体市场持续维持高增长........7

(2)、中国出台政策扶持集成电路产业的快速发展....8

3、汽车电子、物联网、人工智能、5G 是下阶段半导体行业发展的重要动力..........10

(1)、汽车电子化水平提升推动半导体行业发展......10

(2)、物联网发展带来MCU 行业新的发展周期.......12

(3)、人工智能芯片推动产业智能化落地..........13

(4)、新一轮5G 终端换机潮给芯片设计行业带来新的需求...........14

二、集成电路产业链-中国在设计、制造、封测领域都在迎头赶上.....15

1、集成电路设计行业-中国的全球市场占有率提升到13% ..........15

(1)、集成电路分类.....15

(2)、中国集成电路设计的全球市场占有率提升到13%..........16

(3)、全球模拟芯片市场稳步增长......17

(4)、中国在存储芯片市场正在快速突破..........19

(5)、逻辑芯片-FPGA 市场呈现寡头竞争格局.........21

2、集成电路制造行业-一超多强的竞争格局...........22

(1)、晶圆代工市场-台积电一家独大........22

(2)、各大晶圆厂的制程工艺节点......23

(3)、未来几年,中国大陆晶圆产能继续快速提升..........24

3、集成电路封装行业-先进封装推高市场空间.......26

(1)、先进封装技术向轻薄化方向发展......26

(2)、3D 堆叠技术.......26

(3)、Fan-Out 扇出封装技术市场快速增长.......27

(4)、全球先进封装技术市场规模......28

(5)、中国封测企业龙头已具备先进封装技术..........29

三、投资建议......30

图表目录

图表 1:全球半导体行业销售额情况.........5

图表2:2018 年全球半导体行业细分市场销售额情况....6

图表3:2019H1 全球半导体行业TOP15 销售额情况.....6

图表4:中国半导体市场规模情况.....7

图表5:集成电路进出口情况-数量....8

图表6:集成电路进出口情况-金额....8

图表7:集成电路产业市场规模情况.........8

图表8:集成电路子行业增长率情况.........8

图表9:《国家集成电路产业发展推进纲要》确立的发展目标和主要任务...........9

图表10:国家出台扶持集成电路发展的相关政策...........9

图表11:汽车的电子化水平..... 11

图表12:汽车电子化发展趋势......... 11

图表13:全球汽车半导体市场规模......... 11

图表14:全球联网和物联网设备数量情况.....12

图表15:全球MCU 数量及市场规模情况.....13

图表16:AI 芯片市场规模情况.......14

图表17: 4G、5G 网络性能指标....14

图表18:全球智能终端出货量情况.........15

图表19:5G 智能终端出货量情况...........15

图表20:集成电路分类.....16

图表21:集成电路产业链.........16

图表22:2018 年全球前10 大IC 设计公司营收情况(单位:百万美元)........17

图表23:2018 年全球IC 设计业企业区域分布......17

图表24:我国集成电路设计业销售额情况.....17

图表25:2018 年中国集成电路设计10 大企业......17

图表26:模拟IC 与数字IC 的区别........18

图表27:2018 年全球模拟IC 前10 大厂商....18

图表28:模拟芯片下游应用情况.....19

图表29:手机射频前端市场规模情况.....19

图表30:消费类市场NAND FLASH 综合价格指数.....19

图表31:存储厂商净利润变动情况(单位:亿美元) .........19

图表32:全球DRAM 市场竞争格局......20

图表33:全球NAND 市场竞争格局.......20

图表34:存储芯片市场规模情况(单位:GB) ...........21

图表35:2018 年全球FPGA 厂商营收情况...........21

图表36:FPGA 下游市场规模变动情况.........22

图表37:全球FPGA 市场规模........22

图表38:2018 年全球晶圆代工市场情况........23

图表39:晶圆制造厂制程工艺节点规划.........24


图表 40:2018 年底全球晶圆制造产能分布情况....24

图表41:2019、2020 年新晶圆制造生产线数量(晶圆尺寸) ....25

图表42:中国大陆12 寸晶圆厂建设情况.......25

图表43:不同领域产品的典型封装形式.........26

图表44:先进封装技术发展方向.....26

图表45:芯片堆叠技术.....27

图表46:TSV 对应的2.5D 和3D 技术...........27

图表47:扇出型晶圆级封装工艺流程.....27

图表48:扇出型封装市场规模.........28

图表49:2018-2024 年先进封装市场规模.......29

图表50:国内封装测试行业封装技术情况.....30


[报告关键词]:   半导体    集成电路  

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