硅微粉深度报告( 40 页)

    2023-04-08

硅微粉深度报告( 40 页)


要点

»硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料。硅微粉是将高纯度的石英矿通过物理或化学方法破碎、粉碎而得到的微米级别的粉末,其颗粒大小一般在1-100微米之间,常用的颗粒大小为5微米左右,而随着半导体制程的进步,1微米以下的硅微粉也逐渐得到广泛采用。硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、化学稳定性高、耐高温、硬度高等一系列优点,因此被广泛应用于半导体、电子、化工、医药等领域。

»高端领域多使用球形硅微粉。硅微粉按照其颗粒形态一般可分为角形硅微粉和球形硅微粉,角形硅微粉又常按结晶特点分为结晶硅微粉和熔融硅微粉,球形硅微粉通常是在这两种角形硅微粉的基础上,通过火焰成球等方法进一步制备而来。同角形硅微粉相比,球形硅微粉流动性好,在树脂中的填充量较高,做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低,并且具有更高的堆积密度和更均匀的应力分布,同时还可减少相关制品制造时对设备和模具的磨损,因而在对性能要求较高的高端领域得到了迅速的应用。

»高球化率、高纯度、超细化是球形硅微粉的未来方向。球化率是衡量球形硅微粉品质的重要指标之一,球化率越高,硅微粉的流动性及分散性能就越好,在树脂中的分布就越均匀,同时对模具的磨损程度就越小;高纯度是电子产品对材料最基本的要求,在超大规模集成电路中的要求则更加严格,除了常规杂质元素含量要求低外,还要求放射性元素含量尽量低或没有,否则对电信号的传输速度及质量都会带来负面的影响;球形硅微粉的热传导率不如结晶硅微粉,而超大规模集成电路由于发热量巨大对散热性能的要求较高,超细化硅微粉由于导热性更好而能部分的解决这个问题。

»预期全球硅微粉市场2027年将可达53.3亿美元。随着电动汽车及数据中心增长带来的对电子元器件需求的增长,我们预期2027年全球硅微粉市场将有望达到53.3亿美元,年均复合增长率约为5.1%。

»硅微粉需求有望受益于ChatGPT的兴起。ChatGPT的部署及训练需要大量的算力及存储空间,会带来对逻辑芯片及存储芯片的大量需求,尤其是对先进制程芯片的需求。作为半导体工业中重要上游原材料的硅微粉,尤其是适用于先进制程封装的高端硅微粉,将有望受益。

»重点公司。国际公司目前仍在高端硅微粉市场占据主要地位,其市场份额及技术均较为领先,目前正紧跟下游产业需求,不断开发新技术及新产品,建议重点关注电化。国内公司建议关注联瑞新材、飞凯材料、雅克科技。

»风险。数据中心增速不及预期;半导体周期下行时间长于预期;车载电子增速不及预期。

[报告关键词]:   硅微粉  
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