普华永道: 气候变化威胁着全球最关键的技术 ( 英文 27页)

执行摘要

• 在十年内，全球三分之一的半导体供应可能因气候变化加速而中断，影响所有依赖这项关键技术的行业。

• 气候变化可能损害半导体生产，因为用于制造半导体电路的关键材料——铜的开采面临极端天气和干旱的干扰。

• 没有一个主要的半导体制造国家和地区能够幸免于日益增长的风险。中国、美国、日本、韩国和台湾（中国台湾省）的半导体生产都面临急剧上升的风险。

• 半导体，常被称为芯片，是现代数字经济的基石。它们为从计算机到能源电网、从通信网络到交通运输的关键系统提供动力。向可再生能源转型以及抓住人工智能和量子计算的潜力都需要半导体。全球半导体产业预计到2030年将达到1万亿美元。

• 为了制造半导体，制造商需要可靠的铜等材料供应。铜被用来制造数十亿根微观导线，这些导线是半导体电路的核心——没有它们，半导体就无法运行。

• 尽管研究人员正在寻找铜的替代品用于半导体生产，但很难找到一种现成的材料，其性能和成本能与铜的优势相匹配，并且能够以工业规模用于生产过程。

• 气候变化可能通过增加铜矿发生严重干旱的风险来扰乱全球铜供应。干旱对铜矿来说是个问题，因为矿山需要稳定的水源才能运行。一个矿山每七周加工铜矿石所消耗的水量足以填满一个8万个座位的体育场。1

• 为了了解半导体生产面临风险的真实规模，我们追溯了全球半导体产业的铜供应，直至世界各地的铜矿。然后我们分析了这些矿山在未来几年面临加速干旱的风险程度。

• 我们发现，全球三分之一的半导体生产预计将在十年内依赖于处于风险中的铜供应。到2050年，即使在乐观的——且越来越不现实的——低碳排放情景下，42%的全球半导体生产也依赖于处于风险中的铜供应；而在高排放情景下，这一比例到2050年将上升到58%。

• 目前，半导体行业所有处于风险中的铜都来自一个国家——智利，该国正在采取积极措施保护其矿山免受干旱影响。然而，到2035年，来自供应半导体行业的17个国家中的大多数国家的铜将面临风险。到2050年，在高排放情景下，只有三个国家的铜不处于风险之中。这意味着未来将有更多国家可能需要部署干旱管理措施。

• 全球气温已经超过工业化前水平1.5°C，这意味着世界可能已经输掉了将升温控制在1.5°C以下的战役。事实上，目前的估计显示，本世纪全球气温将上升超过3°C。随着气候变化持续加速，对铜等关键全球商品供应的气候威胁可能会急剧增加。2

• 气候风险正在迅速加速，其未来路径可以建模，从而使公司能够采取措施建立韧性。

• 对依赖半导体的行业商业领袖的启示：这些行业（汽车、电信、医疗保健、航空航天、能源等）的领袖应绘制并管理其供应面临的气候风险。请参阅本文的最后部分“商业的下一步”。

• 对所有商业领袖的启示：本报告强调了对一种关键全球商品的一种气候风险——但这仅仅触及了所有公司面临的气候风险范围的冰山一角。所有行业的领袖都应绘制并管理他们面临的全部气候风险。请参阅本文的最后部分“商业的下一步”。

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