薄膜沉积设备行业分析报告( 39 页)

薄膜沉积设备行业分析报告( 39 页)


目录

一、半导体制造的核心工艺设备之一,市场空间广阔 ...... 6

(一)薄膜沉积设备价值量高、需求占比大 .... 6

(二)四大因素推动行业加速扩容 ...... 8

二、多工艺路线并存,设备百花齐放 ..... 13

(一)PVD 与CVD 相互补充,路线、材料多元化 ....... 13

(二)CVD:占比最高的沉积设备,需求大、种类多,格局相对分散 ..... 17

(三)PVD:以溅射为主,市场高度集中 ..... 23

三、全球市场空间千亿级别,垄断格局明显 ...... 24

(一)半导体设备投资快速增长,CVD 占据主流 ..... 24

(二)应用材料:产品谱系全面,PVD 设备一枝独秀 ...... 25

(三)泛林半导体: CVD 及沉积后处理工艺,ECD 一家独大 .... 27

(四)东京电子: CVD 见长,ALD 亦有布局 ...... 29

四、国产设备厂商积极布局,逐步突破 ...... 30

(一)拓荆科技 ..... 30

(二)北方华创 ..... 32

(三)中微公司 ..... 35

(四)盛美股份 ..... 36

(五)屹唐股份 ..... 37

五、投资建议与风险提示 .... 38

图表索引

图 1:全球半导体设备销售额(十亿美元) ..... 6

图2:中国集成电路行业销售(亿元) .... 6

图3:中国半导体设备销售额(亿美元) .... 6

图4:2020 年半导体设备投资占比 ...... 7

图5:前道制造工艺流程及主要设备 .... 7

图6:全球半导体薄膜沉积设备市场规模(亿美元) ...... 8

图7:薄膜沉积设备价值占比稳定 ....... 8

图8:全球半导体设备订单情况(亿美元) ..... 8

图9:2021-2022 全球晶圆厂扩产计划 .... 8

图10:不同制程逻辑芯片产线薄膜沉积设备需求量(台/万片产能) ..... 9

图11:光刻技术发展趋势:更短的波长和更大的数值孔径(NA) ....... 10

图12:分下游应用的技术路线图 ....... 10

图13: EUV 技术路线图 ....... 10

图14:不同工艺节点下的掩膜数量及overlay 允许范围.... 11

图15:多重曝光技术litho-etch-litho-etch ..... 11

图16:多重曝光技术self aligned double patterning ..... 11

图17:FLASH 存储芯片发展历程 .... 12

图18:2D NAND 缩小单元尺寸以提升存储能力 ....... 12

图19:3D NAND 核心工艺一览 .... 13

图20:沉积和刻蚀对3D NAND 结构尤为重要 ..... 13

图21:3D NAND 为CVD 带来新增市场 ....... 13

图22:3D NAND 架构下薄膜沉积设备占比显著提升 ....... 13

图23: MSI 时代Nmos 晶体管的各层膜并不平坦 ....... 14

图24: ULSI 硅片上的多层金属化 ....... 14

图25:各类薄膜工艺与材料示意图 ....... 15

图26:2020 年全球管式CVD 竞争格局 .... 17

图27:2020 年全球LPCVD 竞争格局 ....... 18

图28:作为栅电极的掺杂多晶硅 ....... 18

图29:LPCVD 反应腔 ....... 18

图30:2020 年全球LPCVD 竞争格局 ....... 19

图31:等离子体辅助CVD 中膜的形成 ..... 19

图32:PECVD 示意图 ....... 19

图33:ALD 反应原理及优势...... 20

图34:ALD 应用一览 .... 20

图35:2020 年全球ALD 竞争格局 .... 21

图36:特征尺寸缩小时RC 延迟被放大 .... 22

图37:电迁徙使导体内部产生空洞或晶须(小丘) ....... 22

图38:铜电镀反应原理...... 22

图39:ALD, CVD, PVD 成膜效果简示 ...... 23


图 40:2020 年溅射设备竞争格局 ..... 23

图41:2020 年晶圆厂设备同比增长13.9% ...... 24

图42:各类薄膜沉积设备占比情况 ....... 24

图43:各类CVD 设备占比情况 .... 25

图44:主要薄膜沉积设备供应商市占率 .... 25

图45:应用材料收入构成(百万美元) .... 26

图46:应用材料客户结构 ...... 26

图47:2020 财年应用材料半导体设备出货情况(按金额计) ..... 27

图48:LAM Research 收入毛利率(亿美元) ...... 28

图49:LAM Research 客户结构 ....... 28

图50:东京电子营收(十亿日元) ....... 29

图51:东京电子半导体设备布局 ....... 29

图52:东京电子薄膜沉积设备产品矩阵 .... 29

图53:拓荆科技营业收入(百万元) .... 31

图54:拓荆科技PECVD 设备产销情况(百万元,台) ....... 31

图55:北方华创营业收入(百万元)及毛利率 ..... 33

图56:中微公司刻蚀设备一览 ....... 35

图57:中微公司MOCVD 设备一览 ...... 35

图58:芯片制造前道铜互连电镀工艺 .... 36

图59:芯片制造后道先进封装电镀工艺 .... 36

表 1:薄膜沉积技术一览 ....... 14

表 2:薄膜沉积设备主要设备商销售规模(百万元) ....... 15

表 3:薄膜沉积设备主要设备商市场份额 ..... 16

表 4:LPCVD 和PECVD 氮化硅性质比较.... 19

表 5:各类CVD 反应器及主要特点 ...... 20

表 6:ALD 沉积材料一览 ...... 20

表 7:铝与铜之间特性和工艺的比较 ..... 22

表 8:薄膜沉积工艺对比 ....... 23

表 9:应用材料薄膜沉积设备一览 .... 26

表 10:泛林半导体薄膜沉积设备一览 ....... 28

表 11:拓荆科技沉积设备一览 ...... 31

表 12:北方华创沉积设备一览 ...... 34

表 13:屹唐半导体产品一览 ..... 37


[报告关键词]:   薄膜沉积设备  
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