MicroLED光互联专题分析 ( 20 页)

该报告指出当前高速网络面临铜缆距离受限与光纤功耗过高的双重困境，重点介绍了微软提出的基于MicroLED的MOSAIC光互联方案，通过“宽而慢”的并行架构打破了传输距离、功耗与可靠性之间的传统权衡。该方案兼具光纤的传输距离与铜缆的低功耗高可靠性优势，虽目前处于商业化过渡期，但被视为未来数据中心机柜内短距高速传输的理想选择，行业前景广阔。

目录

1 互联现状：网络速度快速提升，光与铜的连接方式受到制约

2 微软提出MOSAIC光互联技术，从“窄而快”转向“宽而慢”

3 MicroLED光互联方案原型系统

4 MicroLED光互联方案核心组件

4.1 MicroLED光互联方案核心组件：MicroLED&CMOS

4.2 MicroLED光互联方案核心组件：定制TIR微透镜

4.3 MicroLED光互联方案核心组件：多芯成像光纤

4.4 MicroLED光互联方案核心组件：简化电子后端

5  MicroLED方案优势

5.1 MicroLED方案优势：低功耗

5.2 MicroLED方案优势：高可靠性

6 发展现状

6.1 发展现状：处于早期阶段，海外厂商引领产业链发展布局

6.2 发展现状：核心技术/工艺流程/产业配套上存在瓶颈

7 投资建议

8 风险提示

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