德勤: 2026中国半导体产业白皮书 ( 34 页)

在AI算力爆发与地缘博弈叠加重塑全球半导体秩序的背景下，中国半导体产业正从"单点替代、规模扩张"切换到"全链条受控、安全优先、系统级能力"的新阶段：设计端2025年销售额达8357亿元、头部集中与EDA渗透同步推进，封测端以先进封装（Chiplet/2.5D-3D）为轴心承接AI芯片性能补偿、2030年市场规模看向4271亿元，设备端559亿美元全球最大市场里中低端国产化加速但光刻与量测仍待破局，制造端成熟制程规模化、先进制程走工艺优化与差异化路线；资本侧IPO趋严与A+H并行推动资源向高壁垒硬科技集中，并购从补强走向产业链控制，存储逻辑由短期盈利转看良率、现金流与AI需求卡位；供应链从单点国产走向设备—材料—EDA—制造—封测全链协同与多节点分布式布局，政策端则以顶层攻关光刻/EDA、地方集群配套、研发激励替代普惠补贴，整体形成"短期筑基成熟制程+中期先进封装与AI芯片差异化突围+长期塑内生生态与全球治理话语权"的递进路径。

目录

前言3

第一章：产业跨越：我国半导体产业在规模、技术、和生态等多维度实现快速发展4

第二章：资本回归理性，半导体产业加速分化10

第三章：供应链韧性：全链条受控演进，多节点分布式架构，实现系统性去风险与全球韧性18

第四章：政策引领：国内政策体系聚焦自主可控、高端突破与全链协同，推动半导体产业向系统性能力建设转型21

未来展望：我国半导体产业将进入以体系韧性、规则适应与战略主动为核心的新阶段27

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