AI算力上游材料产业链研究报告 ( 103 页)

2025年以来，全球算力需求在AI大模型推理与训练双重驱动下持续攀升，带动PCB、半导体制造与封测、光通信等上游材料需求显著增长。同时，芯片制程与代际升级推动算力、功耗、带宽及传输速率提升，对上游材料性能要求提高，单价与利润率有望随材料升级而改善。

PCB上游方面，树脂、玻璃布、硅微粉等材料受益于产品层数与面积增加及Df、Dk等参数升级；半导体制造材料中，硅片、光刻胶、电子特气等随先进制程演进用量与级别提升；封测材料如封装基板、引线框架为适应小型化与高性能要求持续升级；光通信材料因数据中心互联需求增长及速率升级，磷化铟、四氯化硅等需求扩大。此外，MLCC、氟化工冷却液、玻璃基板等亦受益于AI算力扩张。相关受益企业涵盖中化国际、彤程新材、华海诚科、三孚股份、新宙邦等。

目录

01AI算力升级驱动PCB上游材料需求扩容与高端化

02全球晶圆及芯片扩产迭代驱动半导体制造材料升级

03半导体封测材料受半导体发展影响将面临更高要求

04 AI算力规模扩张驱动光通信上游材料升级

05 MLCC、氟化工冷却液等材料受益于AI算力需求增加

06 风险提示

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